間接的なスキニング方法には、ラティス スキニングとラップ スキニングがあります。
ラティス スキニングでは、ラティス デフォーマのインフルエンス ラティスをスキニングします。これらのインフルエンス ラティスは順次、他の変形可能オブジェクト(たとえば、NURBS サーフェスまたはポリゴン メッシュ)に作用します。ラティス スキニングの長所は、インフルエンス ラティス ポイントを微調整することによって簡単に変形が調整できることです。
「ラティス デフォーマ」を参照してください。
ラップ スキニングでは、ラップ デフォーマのラップ インフルエンス オブジェクトをスキニングします。これらのラップ インフルエンス オブジェクトは順次、他の変形可能オブジェクトに作用します。ラップ スキニングの長所は、制御点の少ないオブジェクトをスキニングしてキャラクタの作業モデルとして使用できることと、また後で制御点の多い本番用モデルを導入してそのオブジェクトを同じラップ インフルエンス オブジェクトで変形させることができることです。
「ラップ デフォーマ」を参照してください。
