スムーズ スキンのバインド作業には、スムーズ バインド オプションの設定、スキンのバインド、そしてスケルトンを動かすことによるバインドの確認があります。
(必要なスムーズ バインド オプション(Smooth Bind Options)が既に設定されている場合は次のステップを実行します。)
たとえば、リニア スキニングとデュアル クォータニオン スキニングをブレンドしてウェイトをペイントするには、ブレンドしたウェイト(Weight Blended)を選択します。ブレンド スムーズ スキニング方法も参照してください。
(スキンをバインドするときは、すべての選択されたジョイントにドロップオフ率(Dropoff Rate)が適用されます。特定のポイントに対する各ジョイントのインフルエンスは、スキン ポイントとジョイントの距離によって変化します。)
熱拡散テクニックに基づいてスキンをバインドし、初期ウェイトを設定するには
これにより、ヒート マップ バインド時にメッシュ全体の小さいウェイト スプレッドの量を減らすことができます。
既定では、ヒートマップ減衰(Heatmap falloff)は 0 に設定されます。この値では、スムーズなスキニング結果が生成されますが、メッシュ サーフェスをはるかに超えて小さなウェイトが広がる可能性があります。1 に近い値を設定すると、急速な減衰が起き、ウェイトがインフルエンス オブジェクト近くに保持され、小さなウェイトの拡散が限定されます。