间接蒙皮方法包括晶格蒙皮和包裹蒙皮。
晶格蒙皮
在晶格蒙皮中，会对晶格变形器的影响晶格进行蒙皮。这些影响晶格接着会影响其他可变形对象（例如，NURBS 曲面或多边形网格）。晶格蒙皮的一个优点是，可以通过调整影响晶格点轻松地调整变形。
请参见晶格变形器。
包裹蒙皮
在包裹蒙皮中，会对包裹变形器的包裹影响对象进行蒙皮。这些包裹影响对象会接着影响其他可变形对象。包裹蒙皮的一个优点是，可以蒙皮低分辨率对象，并将它们用作角色的低分辨率模型，然后稍后引入高分辨率模型，并使用低分辨率对象对其对象进行变形。
请参见包裹变形器。
