间接蒙皮方法

 
 
 

间接蒙皮方法包括晶格蒙皮和包裹蒙皮。

晶格蒙皮

在晶格蒙皮中,会对晶格变形器的影响晶格进行蒙皮。这些影响晶格接着会影响其他可变形对象(例如,NURBS 曲面或多边形网格)。晶格蒙皮的一个优点是,可以通过调整影响晶格点轻松地调整变形。

请参见什么是晶格变形器?

包裹蒙皮

在包裹蒙皮中,会对包裹变形器的包裹影响对象进行蒙皮。这些包裹影响对象会接着影响其他可变形对象。包裹蒙皮的一个优点是,可以蒙皮低分辨率对象,并将它们用作角色的低分辨率模型,然后稍后引入高分辨率模型,并使用低分辨率对象对其对象进行变形。

请参见什么是包裹变形器?